全球厂商竞争可穿戴市场.DG

是 功耗 说了算的移动终端设备，而穿戴式OEM厂商也越来越追求效能更佳的整机产品，并开始导入兼具低功耗与高效能的MCU产品，这一需求直接推升高端MCU商机快速扩大。全球各大MCU厂商正通过不断更迭新品和解决方案的方式争相竞技。

在产品形态上，可穿戴设备也分为、和三类产品，并依据成本/功能划分成 低、中、高 等不同级别，且不同级别的整机产品对MCU的要求也不尽相同。

从2013年7月27日智能手环需要功耗更低的MCU来保证更长的待机时间，比如STM 2L0系列；智能手表则需要功耗与性能达到最佳平衡的MCU产品，在保证功耗的基础上提高产品的流畅性以及可操作性，比如STM 2F4系列；智能眼镜由于对显示有非常高的要求，使用内置TFT驱动以及独有的Chrom-ARTTM加速技术的STM 2F429系列更为适合。 ST任远说。

Silicon Labs美洲区市场营销总监 Raman Sharma告诉笔者： 大多数有两项关键需求 小尺寸外形和长电池寿命，因此，大多可穿戴产品都是作为智能的外设而存在，它们定位中低端，外形尺寸小并能长时间运行，使用可更换的电池供电，例如Silicon Labs的EFM 2 Gecko MCU，这一类产品通常采用ARM Cortex-M类MCU处理器，而高端可穿戴市场倾向于使用基于ARM Cortex-A系列的应用处理器。

ROHM(罗姆)受访人表示，不同等级的产品对MCU要求的规格不同。除CPU的处理能力、工作速度不同之外，对ROM容量、RAM容量、管脚数、周边功能的要求也不同。LAPIS Semiconductor会锁定对象、根据客户需求开发最适合的MCU。

应可穿戴设备小体积的需求，高度集成化与完整的系统级方案是必定的趋势，比如将无线芯片、GPS和传感器等周边器件集成到一个SOC。

物联(IoT)SoC必将成为可穿戴市场中快速创新和整合的必备驱动引擎，对Silicon Labs来说，混合信号集成将是减少物联应用成本和复杂度的关键，可以采用整合处理、连接和传感器接口的单体片上系统(SoC)解决方案。在不久的将来，我们将在市场中看到，最初的物联SoC特别针对包括可穿戴设备在内的物联应用所需的超低功耗和无线连接而优化。 Raman Sharma表示。

他告诉笔者，这些SoC将集成ARM Cortex-M类内核、嵌入式Flash存储器、模拟/混合信号外设、能够支持ZigBee、Bluetooth和sub-GHz连接的多协议收发器、传感器接口，所有一切集成在小封装、低成本和低功耗的单芯片产品中。