Qualcomm旗下的蓝牙音频系统级芯片柔软

Qualcomm携产业伙伴助中国移动“智联万物”

日前，中国移动合作伙伴大会在广州举行。中国移动携手国内外产业合作伙伴，共同探索万物互联时代的产业合作新模式，构筑产业新生态。中国移动董事长尚冰表示，2018年，中国移动4G客户规模将突破7亿;他预计到2020年，全球物联终端数量将达到惊人的180亿部。中国移动还表示，未来将在5G标准、AI、大数据、智慧家庭、下一代车联等领域加强合作伙伴协同，共同繁荣相关业务应用。

今年，是Qualcomm连续第五年参加中国移动全球合作伙伴大会。期间，Qualcomm携手62家合作伙伴

，展示了近80款产品，其中更包括多个“首次”在中国进行的展示——首次现场展示全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通;首次展示采用Qualcomm Halo电动汽车无线充电技术的纯电动宝马BMW i3汽车;首次在中国展示全球首款、也是目前唯一一款10纳米服务器处理器系列。

中国移动董事长尚冰与Qualcomm中国区董事长孟樸、Qualcomm Technologies高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰等共同参观Qualcomm展台

5G：时不我待

5G是大会最火热的话题之一。目前，全球领先的运营商、通信设备厂商、芯片厂商正紧锣密鼓地投入巨资进行5G研发。大会期间，中国移动、中兴通讯和Qualcomm即举行了端到端5G新空口系统互通发布仪式，首次公开演示完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，这是本次大会的重磅消息之一。该系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和Qualcomm的5G新空口终端原型机，采用3.5GHz频段。中国移动研究院院长张同须、中国移动研究院副院长黄宇红、中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民和Qualcomm中国区董事长孟樸等出席了发布仪式，共同开启系统互通的现场演示。业界认为，这是5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑，必将推动符合3GPP标准的5G络和终端产业快速发展。

从左至右：中兴通讯TDD&5G产品副总经理柏钢、Qualcomm Technologies高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰、中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民、中国移动研究院院长张同须、Qualcomm中国区董事长孟樸、中国移动研究院副院长黄宇红、Qualcomm Technologies业务发展副总裁王瑞安

目前，运营商和全球领先无线企业对中国产业政策拥有非常快的反应速度和非常大的支持力度。11月14日，工信部明确了MHz(原则上限室内使用)、MHz和MHz频段作为5G系统的工作频段;此次中国移动、Qualcomm及中兴通讯在大会展示的端到端5G新空口系统互通就是基于3.5GHz频段。当然，该成功演示是几家企业一段时间以来辛勤工作所收获的成绩。不过，众所周知，5G的发展其实是建立在3G和4G基础之上的，在3G和4G时代有着非常扎实技术积累的公司，在5G时代才会有很强的优势。

Qualcomm早在多年前就已经开始了5G前瞻性研究，目前在很多5G关键技术上保持领先，并已发布包含毫米波、6GHz以下5G新空口、5G新空口频谱共享的“全覆盖”5G原型系统，以及全球首款5G调制解调器骁龙X50调制解调器系列，其可通过单一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口标准和千兆级LTE。就在一个月前，Qualcomm宣布成功实现全球首个正式发布的5G数据连接，而执行此次任务的通信利器就为骁龙 X50调制解调器。这款芯片从发布到具备5G数据连接能力，仅仅用了12个月的时间。

骁龙X50调制解调器支持的全球首个正式发布的5G数据连接被誉为“一个时代的开启”

Qualcomm日前还宣布，骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能和络，此外，Qualcomm也已经推出其首款5G智能参考设计，旨在于的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。

万物连接闪耀大会

物联是所有参会者关注的焦点。中国移动预计，未来5年，互联将从“人人互联”转为“万物互联”，这将极大地提高工业、农业和服务业的效率。Qualcomm也表示，在朝5G演进的过程中，具有非凡能力的数十亿终端正与机器人、人工智能、自动驾驶汽车、纳米技术及更多领域的前沿技术相结合，这样的结合将带来巨大变革。

物联助力智能联终端大规模涌现，将在许多行业支持新的服务和效率。物联将在未来数年改造企业、改变人类生活方式并且促进创新。Qualcomm的物联技术现已覆盖交通运输、智能手表、工业/楼宇、LED照明、水电能源计量、家居自动化、白色家电等各个领域。目前，数百个品牌已经出货超过15亿部采用Qualcomm解决方案的物联产品，Qualcomm每天出货超过一百万颗物联芯片。在此次中国移动全球合作伙伴大会期间，Qualcomm展示了数十款搭载其领先物联技术的智能家居设备、无人机、智能机器人、智能语音终端、可穿戴产品和工业物联解决方案等，产品类型覆盖广泛，包括蓝牙耳机与音箱、儿童手表、时尚智能手表、Zigbee门锁、Wi-Fi灯泡、蓝牙灯泡、Nest恒温器、Orbi智慧分身多路由系统、智能共享单车、智能水表与燃气表、移动POS机、安全监控系统、输液监控仪等等。

采用Qualcomm物联技术产品展示区

大会期间，Qualcomm还首次展示了采用Qualcomm Halo电动汽车无线充电技术的纯电动宝马BMW i3汽车，Qualcomm Halo无线充电技术是电动汽车最领先的充电技术选择——它能够满足随时随地、无需电缆，通过充电板进行无线充电的需求。Qualcomm将借此为人们展现未来城市中更安全、高效、清洁的出行方式。

采用Qualcomm Halo无线充电技术的BMW i3

同样在汽车领域，Qualcomm正加大与中国企业的合作力度。日前，重庆市渝北区人民政府、高通(中国)控股有限公司和中科创达共同签署合作备忘录，将携手成立美国高通智能联汽车协同创新实验室，以促进智能联汽车产业升级和发展，助力中国智能联汽车领域的加速发展和创新，为智能联汽车生态系统建立开放的创新发展平台。该实验室也将成为重庆智能汽车协同创新研究院中首个落地项目。

未来，大数据及云计算也将和物联等一起成为中国重要新兴产业。大会期间，Qualcomm首次展示全球首款也是唯一的10纳米服务器处理器系列——Qualcomm Centriq 2400处理器系列。专为云而设计的Qualcomm Centriq 2400服务器处理器系列，旨在针对当今数据中心所运行的云工作负载提供前所未有的高吞吐量性能，亦是Qualcomm四年多来大量的设计、开发和生态建设工作所积累的成果。

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