全球手机晶片龙头高通展开保料大作战

今年4G手机需求仍将带动功率放大器(PA)、表面声波滤波器(SAW filter)等RF元件需求大增，全球手机晶片龙头高通展开保料大作战，宣布与TDK合资新公司投入SAW等RF元件研发，法人预期，将牵动与联发科(2454)供应链间的抢料行动。

由于SAW的供应商以村田制作所(Murata)、TDK旗下Epcos等外商为主，台湾只有去年底宣布入股韩厂Sawnics的台嘉硕具有供货能力，过去华新科也与TDK有合作关系。市场传出，联发科近日已要求台嘉硕将Sawnics的SAW送交QVL认证。

TDK和高通已正式宣布，将于新加坡设立一家合资公司 RF 60 Holdings Singapore ，持股比例分别为49%和51%，其中，TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部份业务分拆出来成立 RF 60 。

未来高通和TDK合资的 RF 60 将会从事智慧手机等行动装置、物联网(IoT)、无人机、机器人、汽车等成长显着领域所需的射频前端(RFFE)模组、RF滤波器产品的研发和销售业务。

由于苹果iPhone 7将会用到更多RF元件，并带动其他手机品牌厂跟进，成为今年需求成长动能。