台积电将引领人类跨入3nm芯片时代柔软

台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设 nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在台湾本土，确切地说是在南部科技园区。

张忠谋提出，台积电相信当地政府会解决好 nm工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。

按照张忠谋此前的说法， nm工厂建设预计会花费超过200亿美元 ，同时有望带动相关供应商跟进建厂，拉动台南地区经济发展。

他没有透露 nm工厂何时完工、新工艺何时量产，但即便不考虑额外困难和挑战，最快也得是202 年的事儿了。

即便如此，台积电仍将大大领先业界巨头Intel，后者还没有进入10nm工艺，而按照每代工艺沿用三代产品的步骤，想实现 nm很可能要到十年之后。

张忠谋还预计，台积电未来三年的收入增幅都会有5－10％。

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