道康宁公司电子部宣布推出注塑工艺专用新型

道康宁公司电子部宣布推出注塑工艺专用新型有机硅灌封胶

道康宁公司电子部今天推出新型有机硅灌封胶（silicone encapsulant ）道康宁 OE-6636，该产品专门用于注塑(紧缩模塑)和涂覆工艺此种灌封胶的折射率(RI)为1.54，较高的折射率使其具有更强的光输出性能(参阅附图1)；该产品具有低吸水性，热老化性能和耐光性也得到了提高；用于典型的LED封装基板材料时，例如聚邻苯二甲酰胺(PPA)

，该产品的粘合性能更佳注塑工艺是LED封装的新趋势，与传统涂覆工艺相比，注塑工艺的生产量更高，一次可完成数百个LED封装

道康宁公司针对LED封装推出有机硅解决方案，旨在提供符合标准LED封装基板和工艺技术要求的产品产品分为高折射率和正常折射率光电系列有机硅灌装胶，在LED的所有运用波长范围内皆具有出色的透光率灌装胶具有卓着的应力消除、防潮和抗紫外线等性能，特别合适用作LED芯片封接保护

道康宁公司是全球LED市场的领先创新者凭仗在有机硅科技方面的专门技术，我们一直致力提供高性能的解决方案，以满足LED封装和组装的特殊要求我们非常高兴能推出OE-6636，使道康宁公司的光學产品又添新丁，帮助客户不断对LED封装工艺进行创新，道康宁公司电子部全球市场推广经理丸山和则(Kazunori Maruyama)说道

透光率

关于道康宁

道康宁()提供增强性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求作为有机硅，硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁通过Dow Corning品牌与XIAMETER品牌提供7,000多种产品和服务道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司道康宁一半以上的销售额来自美国以外地区

（文章来源：汽车）

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